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第九十三章:十八英寸晶圆

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顾青摆了摆手,安和堂才走出办公室。

让自己的秘书也出去看下门,于程东才叹了口气说道:“唉,顾小子你能看得出来,那你说那些老总们看不看得出来?”

顾青摇了摇,又点了点头。

大夏的老总们,有的很精明,但总做些糊涂事,有的很糊涂,但偶尔会做一些精明事。

“手机业务发展的越好,我们就越是心惊,销量越高,我们就越是谨慎,而这一次韩星收购格芯,却是给我们敲响了警钟。”

说了半天,总算是说到了自己想听的地方。

顾青也就不急了,他说道:“从芯片制造到软件设计,操作系统,国外是领先咱们许多。

这一次,我就是为此而来。”

他将随身携带的一份文件递给了于程东。

于程东刚开始表情还算平和,但越看下去,眉头就越是紧锁。

等他将这份文件从头到尾看完后,他的手甚至有些发抖。

“你们现在有造晶圆的技术?还是突破了十二英寸的十八英寸?”

于程东可谓是惊诧不已,如果不是眼前这个年轻人是他认可的天才,他可能都已经叫安保把这个骗子轰出去了。

现在最高端的晶圆制造厂才十二英寸啊,就这,大夏生产商的良品率都低的可怜,现在弄个十八英寸的,这不是骗人吗?

众所周知硅晶圆越大,能产的芯片就越多,直接把硅晶圆做大了不就好了?厂商没有考虑过吗?

当然不是,厂商也不是没有考虑过,但是晶圆自身的特性会限制制造商做出来的尺寸。

在生产过程中,离晶圆中心越远的地方,越容易出现坏点。从硅晶圆中心向外扩展,坏点数会逐渐增多。

所以厂商在技术不成熟的时候,不会轻易扩大晶圆的尺寸。

如果这文件上的十八英寸晶圆技术是真的并且可实行的话,那芯片制造厂商将节约出不小的成本。

甚至于让夏芯科技产量直接飙升!

这会让国产手机的外芯病减缓许多,毕竟最高端的10nm芯片,也不是所有手机和高科技产品都用,出货量最大的还是12nm.14nm进制以后的这些芯片。

夏芯科技已经能够制造这个程度的芯片了,只是良品率不高,导致成本颇高。

这份文件所描写的生产规模和产量预期,让于程东的大脑都有些充血,这要是能实现的话,简直就是给国产芯片输送最便宜又最好的火药,让他们发挥啊!

良品率上不去?

咱们原材料多啊!你只管产!使劲造!

“这文件上的技术,是真的?”

顾青点了点头。

“这技术咱们能用?”

顾青微微颔首:“这份文件上的技术就是我的。”

于程东只感觉自己血压有些升高。

“你知道这意味着什么吗!?”他激动的说道。

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