第213章 晶圆代工厂

经星儿暗中审核，马由暗自将他作为继文勇、李阳、高云、周密、张兴国等人之后的大将之一培养，优先级还在杜启才、周天宇等副总裁之上。

“顾博士，你好，家里都安置好了吗？”

顾家明入职后，先到京城总部进行了一段时间集中培训。利用这段时间，他将妻子和小孩都安排在蓉城老家。这也是马由给他的建议，因为将来半导体产业主要在西部如蓉城、西京等地布局。

“谢谢董事长关心，都是川省人，回到家乡都很乐意。老婆的工作、小孩入学等都安排好了。集团行政部门期间帮助很多，真的很感谢！”

“应该的，你们都是集团的骨干，我得给你们服好务。好了，我们都别客气了，带我们看看晶圆工厂的情况吧。”

“好的，大家这边请。”

顾家明来到弘崆有20多天了。对科技园区已很熟悉，尤其是晶圆加工厂这个板块，他吃住在现场，盯着厂家派来的工程师，完成了所有设备的安装和调试。他陪同马由边参观，边对设备做了一些介绍。

“我们在弘崆的这家晶圆加工厂，比集团在德国的芯片厂设备要先进不少。大多都是目前最新款型号组合而成。4条生产线设计产能是年产8英寸晶圆100万片。制程工艺最高可达0.35微米。董事长这次来升级这些设备，肯定还有更高标准吧？”

马由笑了笑，说道：

“巧妇难做无米之炊呀，生产线这些设备主要靠全球采购，我们暂时还没有能力生产，所以是否能完全满足我设计的技术方案，只有我这几天改装调试后才能知道。不过这些设备技术基础就这样，即使经过技术升级，最大作用还是大幅提高良品率和生产效率，减少故障率。当然，制程工艺方面，也有一定的改进空间。目标是0.25微米。不过这些技术参数，请你们一定要保密。暂时我们生产的芯片产品，还用不到这么高的工艺。若提前暴露出去，可能会引起一些不必要的麻烦。对外宣传，说和英特尔公司技术持平就行。”

“升级改造完成后，我会在控制系统里，锁定到最高0.35微米，其他等市场时机到来，再开放出来。对了，人员培训怎么样了？晶圆代工厂的负责人考核得如何？”

马由知道，明年英特尔公司的奔腾2处理器，内含750万个晶体管，制程工艺也仅仅是0.35微米，要到1999年奔腾3处理器时，才首次引进0.25微米制程工艺。而蓝星集团对标的弯积电，去年他们6英寸晶圆达到了创纪录的百万片。但制程工艺还远落后于英特尔公司，最高只能做到0.45微米制程。直到2001年推出业界第一套参考设计流程，协助客户开发0.25微米及0.18微米。才逐渐追赶上国际先进水平。

顾家明这时问到这个问题，他也不好遮掩。简单介绍后，就岔开了话题。

PS：抱歉，因不熟悉网站编辑功能。章节序号124-126章，应该是224-226章，特此更正，由此不便，敬请谅解。